Googleが開発中の次世代プロセッサ「Tensor G5」と「Tensor G6」に関する新たなリークが浮上した。これらのプロセッサは、AOSPコードの中からコードネーム「Laguna」と「Malibu」として発見された。

特にTensor G5は、これまでのサムスン製からTSMC製に移行し、性能向上と発熱問題の解決が期待されている。Tensor G6は、さらに進化した2nmプロセスで製造され、Pixel 11シリーズに搭載される予定だ。

Tensor G5とG6のコードネームが判明

Googleの次世代プロセッサであるTensor G5とTensor G6のコードネームが、新たにAOSP（Android Open Source Project）のコードから明らかになった。Tensor G5は「Laguna」、Tensor G6は「Malibu」という名前で確認され、これによりPixel 10シリーズやPixel 11シリーズに向けたGoogleの計画が見えてきた。

このリークは、Androidエキスパートのミシャール・ラーマン氏がAOSPコード内で発見したものであり、これらのプロセッサはGoogleのPixelシリーズにおける重要なアップグレードとなることが予想されている。特にTensor G6は、Pixel 11に搭載される見込みであり、さらなる性能向上が期待される。

これまでの情報では、Googleが新しいプロセッサ開発に向け、プロセス技術を大幅に進化させていることが明らかにされている。特にTSMC（台湾積体電路製造）がこのチップの製造に関与しており、これは過去のサムスン製チップからの転換点となる。

TSMC製造による性能向上の期待

Tensor G5が大きな注目を集める理由の一つは、GoogleがこれまでのサムスンからTSMCに製造を移行した点にある。サムスン製の過去のTensorチップは、発熱や性能のスロットリングといった問題が指摘されてきたが、TSMC製造によりこれらの問題が解決されると見られている。

特にTSMCの製造プロセスは、より先進的であるとされ、これがGoogleのTensor G5における大幅な性能向上をもたらすと期待される。現時点では、Tensor G5はTSMCの最新プロセス技術を用いる最初のGoogleプロセッサとなる見込みで、これにより効率の向上や発熱の軽減が期待される。

GoogleがPixel 9で採用したTensor G4は、サムスン製であったが、これがTSMC製となることで、競合のプロセッサと比べた時により高い競争力を持つ可能性がある。これにより、次世代Pixelシリーズのパフォーマンスが一層強化されることが予想されている。

過去のTensorチップの問題点と改善予想

過去のTensorチップは、サムスンの製造プロセスを採用していたため、発熱問題やスロットリングの問題がユーザーからたびたび報告されていた。特に、Pixel 6およびPixel 7に搭載された初期のTensorチップは、使用状況によってはパフォーマンスの低下が見られることがあった。

これらの問題は、主にサムスンの製造プロセスが関与しているとされており、競合他社のプロセッサと比較しても劣る部分があった。しかし、GoogleはTensor G5およびG6の開発にあたり、TSMCというより優れた製造パートナーを選択したことで、この問題が解消されることを期待している。

特に、TSMCの最新プロセス技術を採用することで、過去の問題であった発熱やパフォーマンス低下が大幅に軽減される可能性が高い。この動きにより、Tensorチップは競合他社のプロセッサに比肩するだけでなく、それを凌駕する性能を持つことが予想されている。

Pixel 11シリーズへの影響と将来の展望

Tensor G6がPixel 11シリーズに搭載されることが予想されており、この新しいプロセッサがもたらす影響は大きいと見られている。特に、2nmプロセス技術を採用したTSMC製のG6は、これまでにない高速な処理能力と省電力性能を提供するだろう。

Pixelシリーズは、これまで独自のTensorチップセットを採用することで、Googleのソフトウェア最適化と密接に連携したパフォーマンスを発揮してきた。Tensor G6の搭載により、Googleはさらに強力なユーザー体験を提供することができると考えられる。

さらに、GoogleはTSMCとの提携を続ける見込みであり、将来のTensorチップもこの協力関係の中で開発される可能性が高い。このことにより、Pixelシリーズは今後も競争力を維持し、Androidスマートフォン市場において優位性を発揮するだろう。