Samsungの新型チップセット「Exynos 2500」がGalaxy S25シリーズでは採用されないことが明らかになった。代わりに、次世代の折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip 7に搭載される予定である。この背景には、Samsungが第2世代3nmプロセス技術の安定化に成功したことが挙げられる。
これにより、Qualcommによる長年の折りたたみスマートフォン市場の支配に一石を投じる可能性がある。Z Flip 7のリリースは来年後半が予定されており、生産台数は全スマートフォン製造の1％に相当する300万台とされている。
Exynos 2500が折りたたみモデルに注力する理由
Samsungは新型チップセットExynos 2500をGalaxy S25シリーズではなく、次世代折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip 7に搭載する方針を明らかにした。この背景には、Samsungが第2世代3nmプロセス技術の開発を進め、その成果を折りたたみモデルで最大限に活用しようとしている点が挙げられる。
折りたたみスマートフォンは、従来よりも発熱制御や消費電力の最適化が求められるが、新技術を採用したExynos 2500はこれらの課題に対応できる可能性がある。
特に、これまでのGalaxyシリーズでのQualcommチップセットへの依存を減らすことは、Samsungにとって戦略的な意義が大きい。同社のSystem LSI部門とFoundry部門が協力体制を強化した結果として、独自プロセッサの適用範囲を広げる狙いが読み取れる。この決定は、コスト削減や技術革新だけでなく、サプライチェーンの安定性を高める狙いも含まれていると考えられる。
一方で、折りたたみスマートフォン市場自体が急成長している中、SamsungがExynos 2500をZ Flip 7に搭載することで、新たな付加価値を提供し、競争優位性を高める試みは、同市場をリードする企業としての責任を示す動きとも言える。
折りたたみスマートフォンの市場動向とSamsungの戦略的挑戦
Samsungが次世代折りたたみスマートフォンにExynos 2500を投入する背景には、同市場の成長性と競争環境がある。市場調査によると、折りたたみモデルの販売台数は年々増加しており、特にプレミアムモデルの需要が拡大している。この流れの中で、SamsungがGalaxy Z Flip 7を中心に新たな戦略を展開することは合理的である。
しかし、来年のSamsungのスマートフォン総生産台数が2億2940万台と予測される中で、Z Flip 7の生産台数がわずか300万台（全体の1％）に留まる点は注目すべきである。これは、折りたたみモデルのコストや製造の複雑さ、さらには消費者への普及率の限界が影響していると考えられる。
それでもSamsungは、限られた台数であってもExynos搭載モデルの市場投入に踏み切ることで、技術的進展をアピールしつつ競争優位性を確立しようとしている。
さらに、折りたたみモデル専用チップとして設計されるExynos 2500がどの程度のパフォーマンスを発揮するのかは、Samsungの今後のチップ開発計画にも影響を与えるだろう。特に、長年の競争相手であるQualcommへの依存からの脱却を進める中で、この新たな一手が市場でどのように評価されるのかが鍵となる。
GAA技術の進展と事業部門間の協力がもたらす未来
Exynos 2500の開発には、Samsungの先進的なGAA（ゲート・オール・アラウンド）技術が重要な役割を果たしている。この技術は高性能かつ低消費電力な半導体製造を可能にするものであり、次世代のスマートフォンプロセッサ開発において注目されている。Samsungは第2世代3nmプロセス技術の安定化を受け、この技術を量産に適用する準備を整えた。
これに伴い、SamsungのSystem LSI部門とFoundry部門の連携も強化され、技術的課題に対処しながら製品化を目指している。TheElecの報道によれば、開発初期段階では設計と製造の両方において問題が生じていたが、現在では両部門が協力し、プロジェクトの成功に向けた基盤を築いているとのことだ。
この協力体制は、Samsungが将来的に独自技術を軸にした競争力をさらに強化する可能性を示している。また、折りたたみモデルへのチップ搭載に成功すれば、この技術が他のデバイスや分野にも応用される展望が広がる。SamsungがGAA技術の普及を通じてどのような市場シェアを築くのか、今後の展開が注目される。